镁焊接平台铸件淬火时出现熔孔：共晶熔化，有时伴随有晶界氧化造成的空洞（共晶熔化，除非极为严重，一般不影响力学性能，而空洞则降低性能）；
固溶处理温度超过推荐温度，或加热至热处理温度的速度过快；
炉温与指示温度不一致或炉内各区域的温度不均匀；
ZM5和ZMlO合金在2600C时装炉，然后在2h以上逐渐加热至固溶温度；
控制固溶温度不超过规定的温度，并检查炉温，保证精确度为士50C。